产品优势
采用声光器件高速激光钻孔
控制系统，钻孔速度大幅优于振钱加工，且
不受孔径过小导致圆度较差的限制
产品优势
可实现百ns级内快速变焦改变
激光光斑能量密度和尺寸，利于盲孔的快速加工
产品优势
激光单脉冲能量实时检测、反馈并调节
保证加工工艺的稳定性、一致性
产品优势
高精度、高速度运动平台及精度补偿算法
| 应用领域 | 线路板 |
| 处理材料 | fpc覆铜板 |
| 板厚范围 | ≤1.0mm |
| 钻孔速度 | ≥300孔/s (material,12μmcu/25μmpi/12μmcu,75μm bvh/tvh) |
| 钻孔精度 | x&y轴≤±20μm，孔位cpk≥1.33 |
| 有效加工尺寸 | 550mmx650mm |
| 固定方式 | 真空吸附平台 |
| 钻孔孔径范围 | ≥25μm，pi或铜毛边≤3μm |
| 真圆度 | top≥90%，bot≥90% (material,12μmcu/25μmpi/12μmcu,75μm bvh/tvh) |
| 孔径公差 | ≤±5% |
| 锥度（上下孔径比） | taper(hole bottom/hole top)≥80%(material-12μmcu/25μmpi/12μmcu.75μm bvh/tvh) |
| 驱动系统 | 振镜平台联动 |
| 定位精度 | ±2μm |
| 重复定位精度 | ±1μm |
| 机台最大加速度 | 1.5g |
| 精定位 | 500万像素1.6mmx1.2mm |
| 粗定位 | 500万像素9.6mmx7.2mm |
| 监控相机 | 130w，30mmx30mm |
| 焦点光斑大小 | ≤25μm |
| 设备尺寸 | 长x宽x高=1500mmx1600mmx1700mm（不含三色灯） |
| 设备重量 | 2100kg |
| 设备电源 | ac 3x380v/25a |
| 设备气源 | 0.4-0.6mpa |
| 基座材质 | 大理石底座 |
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